高导热电子硅胶
AD-931
产品概述:
高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶;它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,也可以做电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充。
产品特性:
√ 高导热电子硅胶具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系统系数【W/(m· k)】达到1.1~1.3,为电子产品提供了高保障的散热系统,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命。
√ 具有优越的电气性,耐老化、抗冷热胶变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数。
√ 具有***的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。
√ 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处。
√ 高导热电子硅胶它是一种***、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、***、更安全环保,已通过RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者放心,为安全环保提供了双重保障。
√ 具有优异的耐高低温性能,短期耐300°高温,长期耐高温280°,耐低温-60°。
性能参数:
型 号 | AD-931W | AD-931B | AD-931R | AD-931H | |
固 化 前 | 外观颜色 | 白色膏状 | 黑色膏状 | 红色膏状 | 灰色膏状 |
粘度pa.s | 30000-100000 | 30000 | 100000 | 30000 | |
密 度 (g/cm3) | 1.6 | 1.6 | 1.6 | 1.6 | |
表干时间(25℃min) | 10-30 | 10-30 | 10-60 | 10-60 | |
| 固化机理 | 脱酮肟型 | 脱酮肟型 | 脱酮肟型 | 脱酮肟型 |
固 化 后 | 抗拉强度mpa≥ | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
扯断伸长率﹪≥ | 25 | 25 | 25 | 25 | |
剥离强度(MPa≤) | 6 | 6 | 6 | 6 | |
邵氏硬度A≥ | 42 | 42 | 42 | 42 | |
介电强度KV/M | 20 | 20 | 20 | 20 | |
体积电阻率Ω.cm | 2X1014 | 2X1014 | 4X1014 | 4X1014 | |
导 热 系 数 [W/(m· K)] | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | |
适用耐温℃ | -60℃~+300℃ | -60℃~+300℃ | 60℃~+300℃ | -60℃~+300℃ | |
完全固化时间D | 3-7 | 3-7 | 3-7 | 3-7 | |
包装 | 100ml/支 100支/箱 300ml/支 50支/箱 |
注意: 以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能***在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。
使用方式:
√ 表面清理:将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染物全部清除干净;
√ 施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可;
√ 固化:将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较固化时间也将延长。
特别说明:
储存与包装:
联系方式:
联系人:陈先生
移动电话:18688690239
传 真:86 769 891781199
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